~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Die Schweiz stimmt an diesem Wochenende über eine der umstrittensten Initiativen der vergangenen Jahre ab: „Keine 10-Millionen-Schweiz!“. Der Vorstoß der nationalkonservativen Schweizerischen Volkspartei (SVP), auch bekannt als Schweizerische Volkspartei oder Swiss People's Party, sieht vor, die ständige Wohnbevölkerung des Landes bis 2050 auf maximal zehn Millionen Menschen zu begrenzen. Nach ersten Hochrechnungen tendieren die Stimmbürgerinnen und Stimmbürger dazu, die Initiative abzulehnen – ein Ergebnis, das im Vorfeld keineswegs sicher schien.

Die Initiative, die in der Verfassung verankert werden soll, würde den Bund verpflichten, Gegenmaßnahmen zu ergreifen, sobald die Bevölkerung 9,5 Millionen erreicht. Die Schweiz zählte Ende 2025 bereits gut 9,1 Millionen Einwohner – rund 1,7 Millionen mehr als 2002. Haupttreiber des Wachstums ist die Zuwanderung. Rund 28% der im Land lebenden Menschen besitzen keinen Schweizer Pass. Viele stammen aus EU-Staaten wie Italien, Deutschland und Portugal, hinzu kommen Personen aus Drittstaaten, darunter Asylsuchende.

Unterstützer der Initiative argumentieren, das Land stoße an seine Belastungsgrenzen. Sie verweisen auf steigende Mieten, überlastete Verkehrswege, Staus sowie eine als problematisch wahrgenommene Entwicklung bei Gewalt und Kriminalität, die sie mit einer höheren Zuwanderung verknüpfen. Ziel sei es laut Kampagnenmotto, „zu bewahren, was wir lieben“. Die SVP wirbt mit auffälligen Aufklebern, Fahnen und Plakaten in Nationalfarben, um eine Begrenzung des Bevölkerungswachstums als Schutz der Lebensqualität zu präsentieren.

Gegen die Initiative stellen sich der Bundesrat, das Parlament, die Kantone sowie die meisten übrigen großen Parteien, gestützt von Wirtschaftsverbänden und Gewerkschaften. Sie warnen, ein starres Bevölkerungs- und damit faktisches Zuwanderungslimit könne den bereits bestehenden Arbeitskräftemangel verschärfen. Laut Bundesamt für Statistik waren im ersten Quartal 2026 rund 1,87 Millionen ausländische Erwerbstätige in der Schweiz beschäftigt. Etwa vier von fünf kamen aus EU- oder EFTA-Staaten oder dem Vereinigten Königreich, der Rest aus Drittstaaten. Viele arbeiten in Bereichen wie Gesundheitswesen, Bau und Gastgewerbe – Sektoren, die stark auf Personal aus dem Ausland angewiesen sind.

Ein weiterer Konfliktpunkt ist das Verhältnis zur Europäischen Union. Die Initiative sieht vor, dass die Schweiz in letzter Konsequenz das Abkommen über die Personenfreizügigkeit mit der EU kündigen müsste, sollte die Obergrenze sonst nicht zu halten sein. Gegner befürchten, dies könnte die bilateralen Beziehungen und den Zugang zum europäischen Arbeitsmarkt belasten. Befürworter halten dem entgegen, nur mit klaren quantitativen Vorgaben lasse sich der Druck auf Wohnungsmarkt, Infrastruktur und öffentliche Dienste nachhaltig begrenzen.

Parallel zur Abstimmung über die 10-Millionen-Grenze entscheiden die Stimmberechtigten auch über eine Verschärfung des Zivildienstgesetzes. Im Fokus der innenpolitischen Debatte steht jedoch vor allem die Frage, wie die Schweiz Wachstum, Wohlstand und gesellschaftlichen Zusammenhalt künftig austarieren will. Das Ergebnis der Volksabstimmung dürfte zwar die Initiative selbst klären, die Grundsatzdiskussion über Zuwanderung, Arbeitskräftebedarf und Lebensqualität in der Alpenrepublik jedoch kaum beenden.