TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.
Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).
Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.
Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.
Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.
Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.
Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.
Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."
Informationen zu Manz Asia
Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.
(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
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Postauto treibt den Einsatz autonomer Fahrzeuge in der Ostschweiz voran und bereitet nach eigenen Angaben Europas grösstes Robo-Taxi-Netz vor. Das Bundesamt für Strassen (Astra) hat dem Unternehmen eine Ausnahmebewilligung erteilt, damit die speziell ausgerüsteten E-Autos im St. Galler Rheintal sowie in den Kantonen Appenzell Ausserrhoden und Appenzell Innerrhoden automatisch verkehren dürfen. Seit dem 1. Juni sind die Fahrzeuge in einem rund 80 Quadratkilometer grossen Gebiet unterwegs – vorerst noch zu Testzwecken und mit Sicherheitsfahrerinnen und -fahrern an Bord.
Herzstück des Projekts ist die Flotte von bis zu 25 sogenannten "AmiGo"-Fahrzeugen, die im Endausbau mit Automatisierungsgrad Level 4 fahren sollen. Postauto kooperiert dafür mit Apollo Go, der Robotaxi-Sparte des chinesischen Technologiekonzerns Baidu. Die Fahrzeuge werden im typischen Postauto-Gelb lackiert und elektrisch betrieben. Während der Testphase dürfen die Sicherheitsfahrer ihre Hände vom Lenkrad nehmen; sie können jedoch jederzeit eingreifen, wenn die Situation es erfordert – etwa an unübersichtlichen Verzweigungen oder bei forsch auftretendem Gegenverkehr.
Im Alltagstest auf einer festgelegten Route in Altstätten (SG) zeigt sich das System laut Projektbeteiligten bereits weitgehend stabil, auch wenn der Fahrkomfort in Kurven noch nicht an einen menschlichen Chauffeur heranreicht. Auffällig ist das sehr defensive Verhalten, etwa vor Fussgängerstreifen, wo das Fahrzeug früh abbremst, selbst wenn sich Personen noch in einiger Entfernung befinden. Gesteuert wird der Betrieb zusätzlich aus einer Leitstelle, in der Operatorinnen und Operatoren die Fahrten überwachen und bei Bedarf aus der Ferne eingreifen können.
Der reguläre Betrieb mit fahrerlosen Fahrzeugen ist ab 2027 vorgesehen. Postauto plant, dass Fahrgäste in der Region ihre autonome Fahrt dann probeweise per App buchen können. Astra-Direktor Jürg Röthlisberger sieht im automatisierten Fahren eine grosse Chance und spricht dem Projekt das Potenzial eines "Gamechangers" zu. Es ist nicht der erste Versuch mit selbstfahrenden Fahrzeugen in der Schweiz, aber nach Umfang und Einsatzgebiet der bislang weitreichendste. Die Technologie soll schrittweise verfeinert und insbesondere für ländliche Regionen erprobt werden, in denen flexible, bedarfsgesteuerte Angebote die bestehende Grunderschliessung ergänzen könnten.
