Collaboration aims to accelerate development of the manufacturing and design capabilities needed for future nanostack generations

ALBANY, N.Y., Oct. 14, 2026 /PRNewswire/ -- Today, IBM (NYSE: IBM), in collaboration with Siemens, announced new research aimed at advancing IBM's nanostack architecture, a new transistor architecture unveiled by IBM earlier this year. The collaboration will bring together IBM's leadership in semiconductor device innovation and Siemens' expertise in electronic design automation (EDA), process simulation, lithography optimization, and advanced manufacturing software to accelerate the development of nanostack.

Nanostack is the industry's first known three-dimensional, nanosheet-based design, vertically stacking and staggering transistors to pack more transistors onto a chip, with nearly 100 billion transistors in a space the size of a fingernail at its current 7 angstrom node. The design also unlocks the use of different material combinations within each stacked layer to optimize performance and power efficiency of each transistor independent of the other. These innovations power substantial leaps in energy efficiency, performance, and SRAM scaling.

Earlier this year, IBM demonstrated the viability of the nanostack architecture. Now, additional advances are needed to prepare the technology for manufacturing and production at scale.

Through this collaboration, IBM and Siemens will work to advance the design, simulation, and lithography techniques needed for this and future nanostack generations beyond the current 7 angstrom node. The collaboration includes developing advanced virtual models of nanostack in order to model performance, optimize designs, and address fabrication challenges before chips are built.

"Nanostack is a scalable transistor platform designed to shift device scaling from 2D to 3D, representing a new paradigm for the semiconductor industry and a path forward for the logic scaling needed to support AI and other emerging technologies over the coming decade," said Huiming Bu, Vice President of Silicon Technology R&D, IBM. "We are thrilled to work with Siemens as we continue to advance this technology and explore new approaches to extend angstrom-level scaling with nanostack."

"Scaling semiconductors into the angstrom era demands tightly coupled co-optimization between device physics, EDA design and manufacturing software, and manufacturing. As physical AI places extraordinary demands on silicon architecture, IBM's 3D nanostack design represents a pivotal leap forward," said Ankur Gupta, Executive Vice President, EDA IC Portfolio, Siemens. "Siemens' collaboration with IBM to advance virtual modeling, simulation, lithography, and design software optimizations needed to address physical limitations early and accelerate the development of these complex architectures is truly pioneering."

By combining IBM's semiconductor leadership with Siemens' advanced EDA software and simulation technologies, the companies aim to accelerate technology development cycles and advance the manufacturing foundation necessary for bringing nanostack toward production.

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Inflationssorgen und steigende Ölpreise haben Europas wichtigste Aktienmärkte zur Wochenmitte spürbar belastet und zugleich die Monatsbilanz eingetrübt. Der EuroStoxx 50 schloss am Mittwoch 0,81 Prozent tiefer bei 6269,02 Punkten. Im Monatsverlauf verlor der Leitindex der Eurozone 2,4 Prozent und beendete damit eine Serie von fünf Anstiegen in Folge. Der DAX gab um 0,79 Prozent auf 25.199,19 Punkte nach, während der britische FTSE moderat um rund ein Viertel Prozent auf gut 10.600 Zähler nachgab.

Treiber der Risikoaversion waren neue Inflationsdaten aus großen Euroländern. In Deutschland kletterten die Verbraucherpreise im September auf 3,3 Prozent gegenüber dem Vorjahr und damit erstmals seit Ende 2023 wieder über die Marke von drei Prozent, nachdem im August noch 2,9 Prozent verzeichnet worden waren. Starke Anstiege der Energiepreise wirkten als Hauptfaktor – eine Entwicklung, die sich nach ersten Angaben auch in Frankreich und Italien widerspiegelt. In Italien kam es zudem zu einem deutlichen Anstieg der Teuerung, was die Sorge nährte, dass der disinflationäre Trend im Euroraum ins Stocken geraten könnte.

Parallel dazu zogen die Ölpreise erneut an. Marktteilnehmer verwiesen auf die angespannte geopolitische Lage im Nahen Osten und mögliche Risiken für die Öllieferungen aus dem Persischen Golf. Berichte, wonach mehrere Tankschiffe in der Straße von Hormuz unter Beschuss geraten sein sollen, verstärkten die Nervosität. Höhere Energiekosten und im Umfeld der Inflationsdaten steigende Anleiherenditen machten Anleger nach Einschätzung von Marktstrategen europaweit selektiver. Ulrich Urbahn, Leiter Multi-Asset-Strategie und Research bei Berenberg, sieht dennoch Chancen für eine Jahresendrallye: Robuste Unternehmensgewinne könnten die Märkte stützen, sofern Firmen ihre Margen und Prognosen behaupten und sowohl Inflation als auch Renditen nicht weiter zulegen.

Im Branchenspektrum fehlten klare Impulse von den Technologiewerten, die nach Vortagesgewinnen überwiegend richtungslos tendierten. Viele Investoren warteten auf die anstehenden Quartalszahlen des US-Speicherchip-Herstellers Micron, die als Gradmesser gelten, ob der Boom rund um Künstliche Intelligenz weiterhin ausreichend im operativen Geschäft der Halbleiterbranche ankommt. Analyst Andreas Lipkow von CMC Markets warnte, eine Enttäuschung bei Micron könne die zuletzt gewachsene Skepsis gegenüber dem KI-Sektor rasch in neuen Verkaufsdruck umschlagen lassen. Einzelwerte wie BMW im DAX konnten sich diesem Umfeld zwar mit Kursgewinnen entziehen, insgesamt dominierte an den europäischen Börsen jedoch zum Monatsende die Vorsicht.