KAOHSIUNG, 6. Oktober 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (TPEX: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMI West 2026 seine neuesten Durchbrüche im Bereich der Halbleiterlaserbearbeitung vorstellen, wobei der Schwerpunkt auf hochpräzisem Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs) und fortschrittlichen Verpackungslösungen liegt.
Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm
Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt. Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.
Umfassende Laser- und Plasmalösungen für die nächste Generation von KI- und HPC-Verpackungen
Um den hohen Anforderungen an die Verbindungsdichte und das thermische Budget gerecht zu werden, die durch KI- und HPC-Architekturen gestellt werden, bietet E&R ein umfassendes Verarbeitungsportfolio für fortschrittliche 2,5D/3D-ICs und Substrate mit hoher Dichte. Zu den Kompetenzen von E&R gehören hochpräzises Laserbohren (mit einer Genauigkeit von ±5 μm und einem B/T-Verhältnis bei Blind-Vias von bis zu 90 %), hochdurchsatzfähiges Mehrstrahl-Lasermarkieren (Genauigkeit von ±25 μm), kontrolliertes thermisches Laserschneiden sowie spurdefiniertes ABF-Rillen. Durch die nahtlose Integration des Laser-Debondings in Verpackungsabläufe sowie den Einsatz hochstabiler Plasmasysteme (CPK > 1,33) zur Oberflächenreinigung und -aktivierung unterstützt die Prozessintegrationsplattform von E&R Kunden über das gesamte Kontinuum hinweg – von der anfänglichen F&E-Validierung bis hin zum vollständigen Einsatz im Produktionsmaßstab.
Zuverlässiger Kundendienst und technischer Support in den USA
Unterstützt durch lokale Serviceteams an wichtigen Standorten in den USA – darunter Portland, Arizona und Texas – gewährleistet E&R schnelle Reaktionszeiten, Ferndiagnosen und maßgeschneiderten technischen Support. Diese regionale Präsenz minimiert Ausfallzeiten, optimiert die Ausbeute und beschleunigt die Markteinführung für nordamerikanische Halbleiterpartner.
E&R auf der SEMI West 2026
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/er-engineering-prasentiert-hochprazise-cpo--und-advanced-packaging-losungen-auf-der-semi-west-2026-302899937.html
Die an der Schweizer Börse SIX kotierte EEII AG hat für das erste Halbjahr 2026 einen Verlust von 547’568 Franken ausgewiesen. Bereits im zweiten Halbjahr 2025 hatte die Gesellschaft einen Fehlbetrag von 332’306 Franken verbucht. Der Nettoinventarwert (NAV) der EEII-Aktien lag per 30. Juni 2026 bei minus 0.76 Franken je Titel, was einer Verschlechterung um 0.29 Franken pro Aktie seit Jahresbeginn entspricht.
Im Mittelpunkt des Berichtszeitraums standen die Vorbereitungen für eine Reverse-Takeover-Transaktion mit der Jubin Frères SA. EEII hat nach eigenen Angaben die reglementarische Genehmigung der Schweizer Börse erhalten, um eine Kapitalerhöhung durchzuführen und das Unternehmen Jubin Frères zu integrieren. Damit schafft die Gesellschaft die formalen Voraussetzungen, ihren Status als Börsenmantel in eine operative Struktur zu überführen.
Operativ verfügt EEII derzeit über keine aktive Investition. Dennoch fielen für den Erhalt der Struktur als kotierte Gesellschaft im ersten Halbjahr 2026 Kosten von rund 128’479 Franken an. Hinzu kamen Aufwendungen von 419’089 Franken für die Erstellung des Prospekts und dessen Einreichung bei der SIX. Zusammengenommen summierten sich die gesamten Betriebsaufwendungen auf 547’568 Franken und entsprechen damit vollständig dem ausgewiesenen Verlust.
Der Halbjahresbericht 2026 ist über die Website des Unternehmens abrufbar. EEII ist an der SIX kotiert (Bloomberg: EEII SW Equity). Das Unternehmen betont, dass die veröffentlichten Informationen ausschliesslich zu Informationszwecken dienen und weder ein Angebot noch eine Aufforderung oder Empfehlung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren der EEII AG darstellen.
